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面板登陆松绑吴敦义拍板定案

时间:2019-05-22 07:00:06 来源:互联网 阅读:0次

面板登陆松绑 吴敦义拍板定案

台海2月10日讯 面板西进拍板定案,“行政院长”吴敦义昨日核定赴大陆投资负面表列修正草案,面板、晶圆、中高阶封装测试、低阶IC设计都将松绑登陆,经跨“部会”关键技术小组专案审查通过后,就可以放行。

据台湾《联合晚报》报道,“行政院”官员昨晚透露,“吴揆”已在傍晚核定赴大陆投资负面表列修正草案,“经济部”将在收到公文后,正式对外公告实施。

这波产业登陆松绑项目包括制造业、服务业、农业和基础建设,其中敏感高科技产业面板、晶圆、中高阶封装测试、低阶IC设计受关注,在“本地留的根必须大于大陆的枝叶”前提下,将由关键技术小组负责把关。

面板登陆,六代以下面板厂登陆投资不管制,六代以上面板西进将会有三座总量管制;对于为何会是三座,决策官员表示,台湾有能力赴陆投资六代以上面板厂的企业恐怕不超过三家。

至于晶圆,仅开放八吋晶圆厂投资及参股,并不包括十二吋晶圆新增投资项目,主要是因产业界目前无急迫登陆需求。

台积电有中芯半导体百分之十股权、联电有和舰案,一旦台积电、联电解套,形势将大为有利。

至于中高阶封测及IC设计则有登陆金额管制,一旦投资金额门槛达五千万美元,即必须送审查。

建筑、营造业赴大陆投资房地产开发、再生能源产业登陆投资也都松绑。服务业方面,开放“国银”参股,第二类电信也进一步松绑。农业则是松绑食品制造业中有关家禽、家畜加工制品。

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